

详细说明
EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。双组份导热灌封胶,为电子模块提供高效散热保护电源模块元件与防水绝缘可靠防护。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面,可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用专用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。十几年验证灌封产品出口欧盟可靠性性能耐久性记录,符合欧盟RoHS指令要求。
参数参考
CROWD® EAE929有机硅弹性体:双组分1:1混合,深黑色或灰色,一般用途灌封胶,具有良好的流动性和阻燃性质。
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| 特性;耐热 密封 防潮 防水 耐老化 防盐雾 耐臭氧、抗震防杂音、绝缘 。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要特征:
2.优异的耐候性性,耐臭氧和抗化学侵蚀性。
3.优异的电气绝缘性和阻燃性。
4. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等。
5. 低粘度,流动性好,快速固化,适用于复杂电子配件的模压。
6. 耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命。
7. 阻燃等级符合94V-0。
8、符合欧盟 ROHS 环保指令要求。
9、本产品符合 SVHC 环保指令要求。
典型用途:
1. 电源模块的灌封保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
本产品为工业电子产品应用:如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。
应用封装:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器 。
1. 双组份配比
A/B组份配合使用,适合工业批量灌封,性能稳定。
2. 导热散热
帮助电源模块、充电桩、车载电控、LED驱动等产品散热,降低热失效风险。
3. 低粘度
胶液流动性好,能深入元器件缝隙,适合复杂PCB结构。
4. 自动脱泡/少气泡
灌胶后表面平整,内部填充更可靠。
5. 防水绝缘
固化后形成保护层,防潮、防尘、防短路。
6. 耐候耐温
适合户外电源、充电桩、车载、工控等严苛环境。
7. 适合自动化生产线
可搭配自动灌胶机使用,提升工厂效率。
EAE929AB适用于电源模块、充电桩控制板、车载电控、LED驱动等场景。低粘度易灌注,导热散热表现优异,配合自动化灌胶线,可实现批量稳定施工。
推荐应用产品
CROWD EAE929AB双组份导热灌封胶,专为电子模块散热与防护设计,为电子模块提供高效散热与可靠防护”。固化后具备良好的导热性、绝缘性、防水防尘能力,适用于工业控制、新能源充电、车载电子、电源驱动等领域。灌封后的模块进行冷热循环、高温老化、防水测试、绝缘测试,“散热、防潮、绝缘、抗震动”导热性能优异”“防水防尘,绝缘保护”“耐冷热冲击,长期稳定”。
用于普通灌封、电源供应器、电源模块、PCB板、充电桩模组连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED驱动模块等密封防水性能。
固化方式:快速室温或加热固化(加热60℃_80℃ 30分钟固化)
施胶工艺:手工或设备易便操作。
颜色/包装
颜色:灰色、黑色选择
包装:A 25/桶 B 25/桶
详细资料联系业务部
施工工艺
使用时将A,B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀,为了确保填料的均匀分布,建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化,气候相差分夏季型和冬季型,两者除了操作时间上有区别之外,其他性能一致。

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